半導體封裝材料熱釋電測試系統(tǒng)

產(chǎn)品優(yōu)勢

半導體封裝材料熱釋電測試系統(tǒng)優(yōu)勢：

除去電網(wǎng)諧波對采集精度的影響
電網(wǎng)諧波是電網(wǎng)中存在的除基波電壓、電流以外的高次諧波分量。諧波產(chǎn)生的根本原因是由于非線性負載所致。當電流流經(jīng)負載時，與所加的電壓不呈線性關系，就形成非正弦電流，從而產(chǎn)生諧波。嚴重干擾通信、計算機系統(tǒng)、高精度加工機械，檢測儀表等用電設備的使用。
目前加熱裝置大都是交流加熱絲加熱。交流加熱即50Hz正弦波對加熱絲進行加熱的方式。為了解決這種工頻干擾以及電網(wǎng)諧波對測量的影響，華測儀器采用了直流加熱方式進行加熱。同時加入濾波等方式以更好的減少對測量過程中的影響。大大提高測量的精度。

除去高溫環(huán)境下測量導線阻抗 影響及內(nèi)部屏蔽
1.傳輸線受其材料及結(jié)構(gòu)的影響，當傳輸弱信號時，導線內(nèi)各點電流與電壓的特性比。阻抗的不一致(不匹配)會導致測量的數(shù)據(jù)存在一定的誤差。所以在測量過程中一定要采用阻抗更匹配的測量導線。
2.測量的導線也存在著一定的阻抗及頻率響應，故縮短測量導線將較大的提高測量精度。
3.高溫環(huán)境下的測量導線無法做到更好的屏蔽，大都只做了絕緣處理，高溫導線受溫度的影響阻值變大，高溫導線因要求通過絕緣件（如陶瓷、耐火材料等）將會把一部分電容引入測量，加大測量誤差。
4.測量的方式采用三電極測量，將會起到更好的作用。

優(yōu)化樣品溫度的測試方式及測量電極
1.通過平行板電極的測量原理，可以更好的說明測量的電極盡可能小，減少空間及雜散電容的影響，好的辦法是在樣品上濺射一層導電材質(zhì)。
2.因不同的材料熱晗不同，以熱電偶靠近樣品測試的溫度作為樣品的溫度同樣存在著一定的誤差。如果采用參比樣品的方式進行測量，那么樣品的溫度就是材料真實溫度。

更強大的操作軟件
1.多語介面：支持中文/英文 兩種語言界面；
2.即時監(jiān)控：系統(tǒng)測試狀態(tài)即時瀏覽，無須等待；
3.圖例管理：通過軟件中的狀態(tài)圖示，立即對狀態(tài)說明，了解測試狀態(tài)；
4.使用權限：可設定使用者的權限，方便管理；
5.故障狀態(tài)：軟件具有設備的故障告警功能；
6.試驗報告：自定義報表格式，一鍵打印試驗報告，可導出EXCEL、PDF 格式報表。

支持的硬件

其他測試功能

產(chǎn)品參數(shù)

1. 溫度范圍：-185~600°C
2. 控溫精度：±0.25°C
3. 升溫斜率：10°C/min（可設定）
4. 測試頻率：電壓：±10kV
5. 加熱方式：直流電極加熱
6. 冷卻方式：水冷
7. 輸入電壓：AC：220V
8. 樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
9. 電極材料：黃銅或銀
10. 夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
11. 低溫制冷：液氮
12. 測試功能：TSDC
13. 數(shù)據(jù)傳輸：RS-232
14. 設備尺寸：180mmx210mmx50mm